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                                    smt貼片封裝
                                
    
                                
    
                                    smt貼片封裝加工工藝印刷作業時需要注意事項:刮刀:刮刀質材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
                                
    
                            
    
                            
    
                        
    
                    
    
                        
    
                         產品特點
                        
    
                        
    
                                                        smt貼片封裝加工工藝印刷作業時需要注意事項:
    
刮刀:刮刀質材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
    
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
    
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
    
印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
    

    
	smt貼片封裝

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