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    DIP元件
    DIP元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時(shí)表面貼裝技術(shù)(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過(guò)有些場(chǎng)合仍會(huì)用到DIP元件,例如在制作電路原型時(shí),就會(huì)使用DIP元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除
    產(chǎn)品特點(diǎn)
    DIP元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時(shí)表面貼裝技術(shù)(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過(guò)有些場(chǎng)合仍會(huì)用到DIP元件,例如在制作電路原型時(shí),就會(huì)使用DIP元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除
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    福州DIP元件
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